回流焊TNV25-308EM通過熱風(fēng)循環(huán)方式提高加熱能力

回流焊TNV25-308EM特點(diǎn)簡介： 

通過新型熱風(fēng)循環(huán)方式提高加熱能力

提高熱風(fēng)吹出溫度均一性

加熱效率的大幅度提高， 通過Δｔ最小化實(shí)現(xiàn)高精密加熱回流

通過安裝焊劑回收機(jī)提高維護(hù)性

通過電腦控制實(shí)現(xiàn)很高的操作性

應(yīng)對多國語言（日、英、中），設(shè)備履歷管理、生產(chǎn)管理等的便利功能

TAMURA回流焊TNV25-308EM規(guī)格參數(shù)： 

對象基板                                     MAX. W250×L330 (mm)

                                                  MIN.  W50×L50 (mm)

部件高度                                    上面Upper 10,15,20,25mm

                                                 下面Lower 10,15,20,25mm

輸送高度                                    4mm

氮?dú)夤┙o量                                 99.99%以上 0.4～0.7Mpa  250NL/min以上

基板輸送高度（通過路徑）          900±20mm

輸入電源                                    AC200V-50/60Hz-3φ  27kVA 78A（分時啟動）

設(shè)備外形尺寸                              W1310×L3060※1×H1374※2 (mm)

整機(jī)重量                                    約1700kg

運(yùn)輸速度                                    0.3～1.5m/min

了解更多回流焊：http://www.hapoin.com/reflow_soldering/

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