進口沾錫天平_MALCOM可焊性測試SWB-2

——基于JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試

進口沾錫天平SWB-2可焊性測試儀測試方法:

標配: 焊錫槽平衡法

選配：焊錫小球法

MALCOM可焊性測試SWB-2進口沾錫天平規(guī)格:

負荷傳感器          原理：電子平衡傳感器(EBS) 

                          測定范圍：30mN～-30mN 

                          測定精度：±0.05mN

                          分辨度：0.01mN

溫度傳感器          溫度范圍：0～450℃ 

                          測定精度：±3℃

浸潤時間             1～200s

浸潤深度             0.01～20.00mm (0.01mm梯級)

浸潤速度             0.1～30mm/s

焊錫溫度設定      常溫～400℃ (微電子潤濕時：常溫～320℃)

電源                   小型熱電偶

裝置尺寸            W300×D330×H370 (mm)

重量                   16kg

了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/swb-2.htm

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衡鵬供應

PCB沾錫測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2